1月21日消息，此前多方已有暗示，苹果iPhone 18系列将采用“一年两更”的发布策略，不同机型会分两批推出。
具体而言，今年秋季苹果计划推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold折叠屏机型，而iPhone 18标准版则预计在2027年春季发布。
如今台积电WMCM封装产能的扩产计划，恰好为苹果分阶段发布策略提供了最有力的佐证。有消息显示，台积电计划到2027年将WMCM封装产能提升至每月12万片晶圆，实现产能翻倍；而到2026年时，其WMCM封装产能预计为每月约6万片。
为达成这一目标，台积电除了对龙潭厂的设备进行升级外，还在嘉义AP7厂区新搭建了一条WMCM生产线，同时，这家芯片制造巨头也携手ASE、Xintec等合作伙伴，一同负责晶圆分选以及最终测试的相关工作。
根据爆料信息，苹果iPhone 18系列将搭载首发的A20与A20 Pro芯片，具体来看，iPhone 18标准版会首发A20芯片，而iPhone 18 Pro系列则将首发A20 Pro芯片。
这两款芯片均采用台积电2nm制程工艺，并且它们的封装技术从之前的InFO更新为WMCM。这一技术转变使得CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片可以整合到同一个封装内，从而让芯片设计的灵活性提升到了新的水平。
台积电此次WMCM产能的扩充，正好和苹果iPhone 18标准版的上市时间相契合，这类机型一般会带来更高的销量，这也进一步证实了苹果确实打算采用分阶段发布iPhone 18系列的策略。
