1月12日消息，荣耀Magic8 RSR保时捷设计已正式官宣，定于1月19日19:30举行发布会。
官方此前已提前公布了这款产品的双配色外观图，对应的颜色分别为月光石与板岩灰。
外观依旧延续经典保时捷流光飞线设计，艺术感与功能性美学巧妙结合，极具辨识度。
最关键的是，有爆料称这一代产品将采用陶瓷材质后壳，能带来温润如玉的质感。陶瓷材质是目前手机领域口碑最佳的机身材质之一，不过由于重量方面的限制，它在绝大多数手机上已不再使用。
根据爆料信息，荣耀Magic8 RSR保时捷设计的正面搭载了一块6.71英寸的1.5K LTPO等深四曲屏，其分辨率达到2808×1256，并且同时支持3D人脸识别和3D超声波指纹识别这两项功能。
核心配备第五代骁龙8至尊版芯片，最高配置版本拥有24GB+1TB的存储组合。
这款设备配备后置旗舰三摄组合，具体包括5000万像素超大底主摄镜头、5000万像素超广角镜头，以及2亿像素大底潜望式长焦镜头。值得一提的是，长焦镜头的光圈规格为f/2.6，可实现3.7倍光学变焦功能，并且主摄镜头与长焦镜头均搭载了OIS光学防抖技术。
内置7200mAh大容量电池，配备120W有线超级快充与80W无线超级快充功能，同时达到IP68、IP69及IP69K的最高等级防尘防水标准，还支持天通卫星通信技术。
