1月12日消息，存储行业巨头美光科技发布公告称，其规划建设的巨型晶圆厂将于1月16日下午在美国纽约州举行正式的破土动工仪式。
该项目预计总投资高达1000亿美元，是纽约州有史以来规模最大的私人投资项目。
美光方面称，在完成严格的环境审查以及必要的许可审批程序后，目前已做好基地准备工作，接下来将正式进入实质施工阶段。
这个制造中心计划建设四座工厂，目标是成为全球顶尖的存储半导体生产基地，从而满足人工智能等领域不断增长的需求。
据了解，美光公司最早在2022年10月对外披露了建厂计划，原本计划于2024年年中启动施工。不过，因为需要完成长达上万页的环境评估报告审查流程，项目工期因此延后了大约一年半的时间。
按照最新的规划，美光打算在3月31日之前把场地清理完毕，之后开展铁路支线建设和湿地平整作业。预计第一座工厂会在2030年投入生产，第二座工厂则会在三年之后启动运行。到2045年第四座工厂建成的时候，这个项目将带来大约9000个就业机会。
市场研究机构Counterpoint Research的数据表明，2025年第三季度的全球HBM市场营收份额中，美光占比21%，位居第三，排在其前面的是占据57%份额的SK海力士和22%份额的三星电子。
在涵盖HBM的整体DRAM市场里，SK海力士、三星电子与美光这三家企业的份额依次是34%、33%和26%。要是美光可以依照计划把自身市场份额提高到40%，那么就有希望超过竞争对手，晋升为全球最大的存储厂商。
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