高通跃龙® IQ-X系列专为下一代工业PC设计，整合了行业领先的单线程与多线程计算性能，能为严苛工业环境下运行的系统带来更高效的边缘智能。作为高通首款工业级PC处理器，该系列致力于通过支持Windows系统的可编程逻辑控制器（PLC）、面板式PC及边缘控制器等终端设备，推动智能制造加速发展。研华、康佳特、新汉、瑞传科技、SECO赛柯和Tria等头部OEM厂商已确定采用IQ-X系列，相关商用终端预计在未来几个月内正式推出。
2025年11月13日，圣迭戈消息：高通技术公司于今日正式发布高通跃龙? IQ-X系列处理器。此系列产品主要面向可编程逻辑控制器（PLC）、高级人机界面（HMI）、边缘控制器、面板式PC以及箱式PC等应用场景，致力于为其提供下一代工业级的处理器解决方案。该系列处理器针对严苛的工业工作环境进行了专门设计，采用了加固型封装形式，同时具备丰富的外设接口支持能力，能够方便地与各类工业设备进行集成，并支持在不同应用场景下的灵活部署。此外，IQ-X系列处理器凭借高能效的设计特点，还可提供丰富的多媒体处理功能。
高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal称：“依托高通跃龙IQ?X系列，我们把Qualcomm Oryon? CPU在业界领先的单线程与多线程性能带入工业PC领域，使工厂车间的边缘控制器拥有更强大的能力并达成更快速的响应，从而助力构建更智能的工厂。高通跃龙IQ?X系列为OEM厂商和ODM厂商提供了一个能够支持其长期开发的出色平台，与此同时还降低了开发的复杂性，加快了产品推向市场的时间。”
助力满足现代工业需求
高通跃龙IQ-X系列以满足工业OEM厂商和ODM厂商的严苛标准为目标，具备领先的单线程与多线程运算效能、长周期产品支持、完善的安全防护机制、出色的网络连接能力以及业内顶尖的能效水平。该系列的关键组件是基于4纳米先进制程工艺定制开发的处理器——Qualcomm Oryon CPU，可提供8到12个高性能内核的灵活配置方案，同时拥有最高45 TOPS的AI算力。此外，高通跃龙IQ-X系列能够适应工业级温度区间（-40°C至105°C），可在恶劣环境中稳定运行。
高通跃龙IQ-X系列采用行业标准的COM模块形态，能够直接替换现有载板上的模块，同时配备相应的评估套件，为各行业细分领域提供具备扩展能力的解决方案。该系列与业界常用的标准硬件外设及桥接芯片具有广泛的兼容性，可对客户体验形成有力支撑。此平台支持在Windows 11 IoT企业版LTSC系统上运行的多种行业领先软件、中间件与应用，涵盖Qt、CODESYS、EtherCAT等功能强大的工具，为各类工业应用赋予更高的灵活性、更优的性能以及更强的集成度。
工业场景下的解决方案，现在也可以借助高通®AI软件栈以及ONNX、PyTorch这类通用运行环境，依托NPU来运行AI应用。高通跃龙IQ-X系列为工业自动化搭建了重要的AI底层支撑，能让AI模型的迁移工作更简便，还能助力预测性维护、状态监测、缺陷检测等核心应用场景的开发落地。该系列产品为工业领域的合作伙伴在智能边缘解决方案的规模化推广方面，打下了坚实且出色的基础。
缩短OEM厂商与ODM厂商的产品上市周期
高通跃龙IQ-X系列是为快速定制与可扩展性量身打造的，它在满足严苛系统要求的同时，还能简化设计流程，并且通过省去外部AI或多媒体模块来降低物料清单（BOM）成本。凭借灵活的架构和长期可用的特性，OEM厂商与ODM厂商能够针对工厂自动化、机器人以及智能边缘系统领域，打造出可配置、高价值的平台，为工厂自动化提供可配置、坚固耐用且拥有高性能的平台方案。研华、康佳特、新汉、瑞传科技、SECO赛柯以及Tria等头部OEM厂商将抢先采用这一平台，商用终端预计在未来几个月内推出。
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