据供应链方面的消息，台积电已向苹果、高通、小米等核心客户发出正式通知，宣布将对2nm、3nm以及5nm等先进制程的晶圆产品进行全面调价，涨幅最高在8%到10%之间，新的价格方案预计从明年开始正式实施。
据消息人士透露，2nm制程晶圆的报价相比3nm将至少高出50%。台积电方面表示，由于新一代2nm技术在极紫外（EUV）光刻设备的投入、良率优化以及生产线改造等方面成本高昂，所以不会给出价格优惠。业内预计，2nm旗舰手机芯片的量产单价可能会达到280美元左右。
受此影响，苹果明年的A19 Pro芯片以及高通的第五代骁龙8都将面临显著的成本上涨压力。分析人士表示，这或许会促使厂商重新审视高端机型的定价策略。
与此同时，采用台积电3nm工艺的小米玄戒O1也可能面临涨价，不过其后续版本以及同类旗舰SoC的成本依然会受到连带影响。和苹果较高的出货量相比，其他厂商在供应链议价方面的空间或许更为有限。
业内分析指出，台积电这一举措意在应对先进制程设备投入及制造成本的不断攀升，同时也进一步强化了其在2nm、3nm、5nm工艺领域的定价主导地位。由此可推测，2026年的旗舰手机市场大概率会出现普遍涨价和利润空间受挤压的状况。
编辑点评：
台积电此番涨价并非突如其来，实则是先进制程陷入“寡头垄断”局面后的必然走向。2nm工艺的生产壁垒极高，所需资本投入更是数额庞大，相关厂商即便心存不满，也很难脱离对其的依赖。
从短期视角来看，手机厂商不得不对产品价格与硬件配置进行权衡取舍；而放到长期维度，这一状况或许会推动芯片产业链加速重组，促使部分厂商拓展代工合作的多元化渠道，从而减轻对单一供应商的成本依赖。
