11月2日消息，美国华盛顿特区的初创企业贝克斯尔公司（Besxar）对外宣布，已与SpaceX达成发射合作协议，其核心目标是借助太空特有的真空环境，推动下一代半导体制造技术的发展。该公司打算将自主研发的实验载荷搭载在猎鹰9号（Falcon 9）火箭的助推器上，重点探究太空真空条件在半导体晶圆制造领域可能具备的潜在优势。
根据协议内容，贝克斯尔的载荷将被整合至未来12次猎鹰9号的发射任务里，这其中有部分任务或许会在2025年年底之前实施。合作双方没有透露该协议的具体财务条款，只是说明由于保密方面的考量，暂时不会公开相关的详细信息。
和大部分SpaceX客户不一样，贝克斯尔的载荷不会进入轨道运行。这些名为“Fabship”（制造飞船）的设备大小差不多和微波炉相当，发射后一直附着在火箭助推器上，升空大约10分钟内就会跟着助推器一起返回地球着陆。每次任务会搭载两台Fabship，借助总共12次飞行任务，公司能够快速迭代并优化正在测试的技术。
即将启动的“Clipper级”Fabship首飞系列任务，其核心目标在于验证半导体材料在经历太空往返飞行（涵盖发射与再入大气层环节）时，能否维持结构的完整性，防止晶圆出现翘曲或破裂的情况。
贝克斯尔的技术路线与当下多数专注于微重力环境的太空制造项目有所不同，它的核心策略是借助太空天然具备的高真空环境——该条件能够为半导体制造创造超高洁净度，与此同时，还能显著减少在地球上达到同等洁净程度所要耗费的成本与复杂程度。
公司指出，传统芯片制造商为维持高度受控的生产环境需承担巨额开支。以台积电（TSMC）为例，其单座先进晶圆厂投资高达 500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3560.77 亿元人民币），其中很大部分用于洁净室系统及相关设备。贝克斯尔认为，太空真空环境可天然提供同等甚至更优的纯净条件，有望显著提升晶圆良率与材料性能，尤其适用于人工智能数据中心硬件、量子计算及下一代国防技术等高要求领域。
虽然贝克斯尔的融资具体情况还没有对外公布，但该公司创始人兼首席执行官阿什莉・皮利皮什恩（Ashley Pilipiszyn）在接受《SpaceNews》采访时透露，企业已经从战略天使投资人和机构合作伙伴那里获得了足够的资金，这些资金足够支撑完成首批12次SpaceX发射任务。她同时提到，当前公司签订的任务合同数量已经多于员工的数量。
在完成为期一年左右、共计12次的“Clipper级”Fabship飞行测试后，贝克斯尔会对这项技术是否适合扩大运营规模展开评估。虽然后续阶段的具体安排尚未对外公开，但公司明确指出，现阶段的首要任务是验证技术的可行性，并对载荷设计进行优化。展望未来，企业或许会通过投入更大规格的Fabship、增加在轨作业时长或是提升发射频次等途径，来推动该技术的规模化发展。
这个项目已经受到美国国防部以及人工智能领域主要企业的高度关注，并且得到了英伟达初创企业加速计划（Nvidia Inception Program）的支持。皮利皮什恩着重指出：“我们把自己定位成一家刚好在太空领域开展业务的美国半导体制造公司，而不是传统概念里的航天企业。”
