据媒体消息，亿万富翁埃隆·马斯克正于美国打造一条覆盖全环节的芯片生产与封装产业链，其范畴涵盖从印刷电路板到FOPLP芯片的各个部分，同时还计划建设一座晶圆厂，该工厂未来将可满足特斯拉、SpaceX以及星链等企业的相关需求。
据DigiTimes消息，埃隆·马斯克正着手打造属于自己的“TSMC”，目的是满足自身的需求，同时确保在关键情形下能够独立运营。结合产能锁定、供应方面的问题，以及马斯克之前在与台积电争夺生产优先权时未能成功的情况来看，这样的转变似乎是合乎情理的。
这确实会成为现实，而该计划的推进依托两大核心支柱。一方面，德克萨斯州的全新PCB中心已正式投入运营；另一方面，扇出型面板级封装（FOPLP）工厂已启动设备安装工作，小规模生产预计于2026年第三季度开启。
SpaceX旨在整合卫星芯片封装技术，以此降低成本，同时确保对星链组件拥有完全控制权。在生产线正式运转之前，该生态系统需要从意法半导体（STMicro）和群创光电（Innolux）采购射频与电源管理芯片；不过，随着内部产能逐步提高，预计到2027年，这类芯片的外部采购量将有所下降。
也就是说，只用一年半多一点点的时间，埃隆·马斯克的公司就将着手从合作方处承接生产订单，之后悄悄依照自身的条件与设计方案，从源头到终端完全独立地生产这些产品。
马斯克还计划打造一座大型晶圆工厂，初期目标是每月生产10万片晶圆，未来最终要实现月产100万片的规模。尽管这座工厂或许难以在先进制程领域与台积电抗衡，但它具备生产14纳米及更先进制程芯片的能力，而这恰好能与马斯克在机器人、自动驾驶以及卫星网络等领域的发展愿景相互支撑、协同推进。
特斯拉与SpaceX或将借助这样的技术能力，避开地缘政治风险与产能约束，进而达成自身的运营目标。这家科技巨头已从英特尔、台积电和三星招揽人才。
