英特尔或许在芯片业务上存在明显的落后，但在先进封装领域，这家公司具备有竞争力的选项。
英特尔的EMIB与Foveros先进封装解决方案，被认为是台积电产品的可行替代选择。
自从高性能计算成为行业标配后，市场对强大计算解决方案的需求增长，其速度已经超过了摩尔定律所能带来的性能提升幅度。为了满足这一行业需求，AMD、英伟达等厂商纷纷采用先进的封装技术，通过将多个芯片集成到单一封装内，以此提升芯片密度与平台整体性能。如今，先进封装解决方案已成为供应链中必不可少的一环，尽管台积电在过去多年里一直占据该领域的主导地位，但这一格局未来或许会有所改变。
高通与苹果最新公布的招聘信息表明，两家企业均在寻觅精通英特尔EMIB先进封装技术的专业人才。苹果这家位于库比蒂诺的科技巨头，正在招聘一名DRAM封装工程师，对应聘者的要求包含具备“CoWoS、EMIB、SoIC以及PoP等先进封装技术”的相关经验。无独有偶，高通也在为其数据中心业务部门招聘产品管理总监，该岗位同样要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，由此可见高通在该领域对人才的需求颇为迫切。
这里简要介绍一下英特尔的封装技术。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术借助小型嵌入式硅桥，把多个芯片组整合到单个封装里，这样就不必像台积电的CoWoS技术那样采用大型中介层。在EMIB的基础上，英特尔进一步推出了Foveros Direct 3D封装技术，该技术通过TSV（硅通孔）在基片上实现芯片堆叠。Foveros如今已是业内备受认可的解决方案之一。
英特尔对其先进封装解决方案如此看重，一方面是因为理论层面上它比台积电的方案更具可操作性，另一方面，对于苹果、高通、博通这类在定制芯片领域激烈角逐的企业来说，选用英特尔的方案本身就是一项关键策略。众人皆知，由于英伟达、AMD等公司的订单规模庞大，这家台湾行业巨头当前正遭遇先进封装产能不足的困境，这使得新客户的优先级被相对压低，而英特尔恰好能借助这一局面。
英伟达首席执行官黄仁勋同样对英特尔的Foveros技术给予了赞赏，这显示出英特尔在先进封装技术领域具备出色的市场潜力。尽管招聘信息无法确保英特尔的先进封装解决方案必然会被市场采纳，但这些信息无疑反映出行业内对其相关解决方案抱有高度关注。
